pcb打样假性露铜的原因及解决方法

pcb打样假性露铜原因
9.1、ERP制作指示要求做塞孔，工序在生产时，直接进行板面阻焊印刷，导致孔内未有油墨填充经高温烘烤后过孔出现假性露铜
9.2、采用铝片塞孔时，铝片与板子对准度不够，在塞孔时塞偏位，导致阻焊未完全进孔，高温烘烤后部分位置出现假性露铜。
9.3、厚铜超过2OZ时的板子，阻焊印刷时难以确保孤立过孔上的阻焊厚度，产生假性露铜;

pcb打样假性露铜解决方案
所有要求的塞孔板必须100%使用铝片塞孔
要求在调整铝片网板与板子对准度后，必须进行首板生产，查看油墨是否完全进孔，当发现有偏位时，再次将铝片网版进行微调，直到首板OK。生产时每生产10PNL进行自检—次;
针对铜厚2OZ以上的厚铜板，阻焊工序采用两次印刷的方式，保证阻焊厚度达标，避免假性露铜;